电子导热灌封胶灌封时应该注意的地方：

　　电子灌封胶是一种流动性的液体胶，常用于各类电子元器件上，起到导热阻燃、防水抗震的效果，因为价格昂贵的原因，所以在灌封的时分一般严厉杜绝漏胶、漏流状况的发作，这不仅是因为不必要的资源糟蹋，还因为漏出来的胶料会对环境发生污染，所以除了要求灌封工人在作业时要仔细认真，还必须要求模具满足一下几点要求：

　　1、拆开便利、组装简略;

　　2、模具的边缘紧密性好，避免胶料漏流;

　　3、模具底部平坦，固化后胶料厚度一致;

　　4、便于控制灌封高度;

　　而且在灌封之前，必须将需求灌封的电子元器件清洗洁净，因为在电子元器件制造过程中会运用到助焊剂，助焊剂的主要成分为松香，如果电子元器件清洗不洁净，在上面残留了松香，就会使PT铂催化剂发生“中毒”现象，然后使电子灌封胶不固化，所以*好在灌封之前能用无水乙醇、汽油、丙酮或二甲苯将电子元器件清洗两到三遍为好。

　　为什么高压电源组需求灌封：

　　高压电源组是一种需耐十几万伏的电子元器组件，一般长*处于高温、高湿、高盐雾的恶劣环境下作业，所以高压电源组的电路板比普通的电路板更简略被腐蚀掉，一般的电路板会运用三防漆进行涂覆?；?，以避免自身遭到自然环境的腐蚀。但这种方法不适用于高压电源组上，因为由三防漆所形成的涂层是很薄的，一般只要20m～200m左右，抗机械冲击功能和抗潮气穿透才能都比较弱，难以到达高压电源组的防护要求。

　　而如果是运用灌封工艺对高压电源组进行灌封?；と茨芎芎玫拇矸阑げ蛔愕奈侍?，因为灌封胶是一种灌注在电子元器件内的填充胶，能渗入到电子元器件的每一个角落，能为电子元器件起到加固和进步抗电强度的效果，有用进步高压电源组的牢靠性。而在各式各样的灌封胶里面，有机硅材质的灌封胶能更有用的进步电子元器件的抗机械冲击才能，因为其固化后为弹性体，所以填充在电子元器件内能有用起到缓冲的效果，也因为其优异的抗冷热改变功能，能在-60℃～200℃的温度范围内仍然坚持弹性，不开裂，所以也能起到很好的防潮才能。

　　如何使电子元器件长期安稳的作业：

　　随着电子职业的迅速发展，电子元器件和逻辑电路也随密布化和?？榛姆较蚍⒄?，尽管这种发展方向有用的缩小电子产品的体积，但密布的电路也很简略会相互影响，使电子产品不能长期安稳的正常作业.

　　所以为了处理电子产品安稳性问题，能够在电子产品内灌注有机硅电子灌封胶。有机硅电子灌封胶是一种具有优良电气功能和绝缘才能的液体硅橡胶，可有用的进步电路之间的绝缘功能，*电子元器件的运用安稳性，而且还能避免水份、尘土以及有害气体对电子元器件的侵害，?；さ缱釉骷馐茏匀换肪车挠跋?，进步电子产品的牢靠性。

　　如何进步电子元器件的牢靠性：

　　据相关部分研究发现，当电子元器件的温度每升高2℃时，其牢靠功能就会下降10%，当作业温度到达50℃时，电子元器件的运用寿命就会开始缩短，所以如何避免电子元器件结温过高，进步电子元器件的散热才能，是衡量一个电子元器件是否好坏的重要标准。

　　在现在阶段，电子元器件主要的散热方法是通过铝质外壳将电子元器件所发生的热量散热出去，不过因为电子元器件的发热源与铝质外壳的触摸面不大，导致了铝质外壳的散热功能无法彻底发挥出来。所以在现在无法进一步改善电子元器件散热结构的状况下，加大发热源与铝质外壳的触摸面积，无疑是*有用也是*简略的处理方法，而加大发热源与铝质外壳触摸面积的导热介质。有机硅材质的电子灌封胶无疑是其中的*。因为有机硅电子灌封胶其自身就具有优异的电气功能和绝缘才能，因其改功才能好，再参加高导热的填料后，便能成为有用进步发热源与铝质外壳热传导的导热绝缘灌封胶。

　　只要将导热绝缘灌封胶灌封在电子元器件内，导热绝缘灌封胶便能渗入到电子元器件的每一个角落，过一段时间后，胶体便能固化成极为优异的导热介质，能*安稳的将发热源传导到铝质外壳上，然后有用的避免电子元器件结温过高，进步电子元器件的散热才能，而且还能起到一定的防水抗震功能，进步电子元器件的牢靠性。