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高导热RTV硅胶KD5018 more+ 高导热硅胶，导热系数高达2..0 用途：产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中，具有优异的电气性能和很强的导热功能 
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高导热硅凝胶KD-5233 more+ 导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存?？?、IGBT 及其它功率?？?、功率半导体等 通讯行业、汽车行业及无人机…… 
低粘度芯片导电胶KD-5184CE more+ 芯片粘接，导电胶 
单液加热固化导热胶562JH more+ 与玻璃、陶瓷、铝材、不锈钢等金属材料及 PA 等耐温塑料具有良好粘接性能。 芯片粘接导电胶5132CE more+ 芯片粘接，导电胶 高导热硅胶KD4430-W more+ 一、简述 单组份导热粘接硅橡胶 KD4430 产品规格书(TDS) 本产品是单组份室温固化硅橡胶，可进行快速粘接， 是一种优良的…… KD6030导热膏 more+ 产品描述 KD6030 是一款用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之…… 耐高温导热硅脂KD6010 more+ 6010 导热硅脂 导热材料 长期、可靠?；っ舾械缏芳霸骷?，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的…… 导热密封胶KD828-D more+ 一、主要用途 1：电子电器元器件的粘接与固定 2：电子线路板上需要阻燃、导热的粘接与固定 3：用于电子电器的绝缘、防震…… IC卡导电银胶KD-6508 more+ ?KD6508是一款单组分加热固化的环氧树脂胶粘剂。本产品为导电胶，应用于存储卡、摄 像头模组等对温度敏感元件的组装 
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张先生
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